中华台积电领先Intel年底推出3D晶体管芯片

dayiyi · 发表于 2012-1-7 22:06:09

来自TAITRA(TAITRATaiwan External Trade Development Council)今天报道，TSMC（台积电）将在今年年底率先发布3-D晶体管架构的芯片，将会成为全球首款采用3-D架构的芯片，而不是早先已经宣布3-D架构的Intel。
相对于Intel的3-D架构，TSMC（台积电）的3-D称作TSVs，架构上也有所不同，在立体的空间里通过垂直的直连设计把不同的芯片层连接起来，以扩大单位面积内的晶体管数量。
而根据TAITRA的报告，采用TSVs芯片相比单层的芯片可以拥有1000倍的晶体管密度，而能耗也会下降50%。
TSMC（台积电）研发部高级副总裁蒋尚义表示，目前TSMC正在紧密与芯片封装商和自动软件提供商合作，使这项技术尽快商业化。

dayiyi · 发表于 2012-1-7 22:12:23

这个CPU与显卡要大革命了。固态硬盘棒子有一个什么技术，说不清楚了哦。
Ivy Bridge，还是不买了。
可能现在还算是玩概念，实物可能一下子出不了，就算出了，也是高端玩家如小P去吃螃蟹的。

小P崽子 · 发表于 2012-1-7 23:02:18

3D Tri-Gate 的Transistor前途无量啊！
TSMC 的 18 inch的晶圆大概在14年正式量产，这么一来，良品率再一次被提高。同时，蚀刻工艺必定也相应上去，届时将另一次大的提升。

兽兽 · 发表于 2012-1-8 12:47:35

伤不起啊。。我是坐等IVY出来下面的低端降点价格。。。嘿嘿

兽兽 · 发表于 2012-1-8 12:47:58

马上I5 2300就要停产了。。

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